股票配资佣金已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线

　　刚结束的9月，沪深北交易所共新受理10家IPO，其中创业板2家，科创板2家，上证主板1家，北交所5家。

　　新受理的IPO中，按照行业划分主要集中在新能源、半导体、生物科技等行业，资本市场服务科技创新跑出“加速度”，资本市场含“科”量进一步提升。

　　具体来看，9月有两家半导体企业IPO获受理，分别为闯关科创板的莱普科技和创业板的越亚半导体。值得一提的是，近期A股市场半导体概念走势相当火。

　　莱普科技主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

　　自成立以来，莱普科技围绕先进精密激光技术的产业应用需求建立了覆盖光、机、电、算以及半导体工艺的全流程核心技术体系，2024年国内市占率约16%。报告期内，莱普科技相关设备已部署于华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。

　　此次科创板IPO，莱普科技拟募资8.5亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等共五大项目。

　　另一半导体企业越亚半导体，主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，也是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。

　　此次创业板IPO，越亚半导体拟募资12.24亿元，将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。

　　与此同时，未盈利企业上市路径进一步畅通。9月，鞍石生物闯关科创板IPO。值得注意的是，鞍石生物是一家采用未盈利标准上市的创新药企业，尚处于向综合型创新药企进行转变的重要发展阶段。

　　鞍石生物是一家迈入商业化阶段的创新生物医药企业，专注于肿瘤等存在重要未满足临床需求的疾病领域，致力于通过高效率的自主研发提供高品质的创新抗肿瘤药物。截至招股说明书签署日，鞍石生物创新药物管线中万比锐®（伯瑞替尼）已实现商业化、安达艾替尼处于新药上市审评阶段、ANS01与ANS03已进入临床研究阶段，公司正在全球多地开展多项临床研究试验，包括四项III期临床研究。

　　本次IPO，鞍石生物拟募资24.5亿元，用于新药研发项目和补充营运资金项目。

　　今年以来，监管部门聚焦支持科技创新和新质生产力发展，接续推出一系列政策文件，持续完善股票发行上市制度。例如，重启科创板第五套上市标准并将行业适用范围扩大至人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域，正式启用创业板第三套上市标准等。

　　从募资金额看，9月新受理的10家IPO合计募资179.53亿元，其中拟闯关上证主板IPO的电建新能募资金额90亿元，居首位。

　　电建新能主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理，主要产品为电力。公司全力开拓风力发电、太阳能发电业务，主要资产已遍布国内28个省（自治区、直辖市），发电站的分布覆盖风光资源丰沛区域和消纳优势区域。截至2025年一季度末，电建新能控股发电项目装机容量为2124.61万千瓦，其中：风力发电项目989.09万千瓦；太阳能发电项目1135.52万千瓦。

　　本次IPO，电建新能拟募资90亿元，将投入风力发电、太阳能发电项目建设，募投项目将围绕“新能源大基地项目”“绿色生态文明项目”“就地消纳负荷中心项目”与“产业融合发展项目”四类进行布局。